LS-6000雷射测厚机规格说明             

 1. 本设备适用板宽12”~24”。

 2. 基板厚度测量仪器LS-6000：

    A. 量测方式：使用一组检测系统，基板采手动前进方式，每片基板测量九点。

    B. 尺寸规格：约长800 mm*宽700 mm*高1200 mm。

    C. 量测板厚：0.05mm(约2mil)~3.5mm。

    D. 量测板宽：12”~24”。

    E. 量测板长：12”~24”。

    F. 量测精度：±0.006mm。

 3. 控制箱规格：

    A. 17” LCD

    B. 键盘及鼠标

    C. 个人计算机：  a. pentium III c.p.u

                     b. 80GB HDD

                     c. 256M RAM

                     d. F.D.D

                     e. 50X光驱

     D. 雷射量测驱动系统箱

     E. 雷射量测控制系统箱控制I/O系统箱     

 LS-6000雷射测厚机软件

  1.  显示九点检测资料值，检测总数，良率，不良率。

  2.  单位可选择cm.mm.µm.mil.公英制互换。

  3.  问答式操作接口。

  4.  层级管理，避免人为不当操作发生，资料或程序遭破坏。

  5.  可针对料号、批号做管理，并可输入数字和文字，max.48 words。

  6.  基板检测值，每片记录。并自动计算average. ∑.min.max.值。

  7.  针对每片、或各检测点的日、月、年报表…etc统计，做为制程改善，调整之依据 。

  8.  检测资料值可直接转到各种CPK软件，做品质分析、管制。

  9.  可针对历史档案输入条件(档名、日期及时间区间)自动搜寻资料。

  10. 标准厚度陶瓷块规及固定治具提供，方便软件归零校正。

  11. 提供打印功能，同一料号可选择全部打印、良品、不良品、日期资料等。

  12. 测量之数据不提供修改功能。

 LS-6000雷射测厚机操作：

  1.  档案式操作接口，仅需针对不同的基板厚度，检测上限值、下限值、基板长，基板宽度，检

      测位置做基本资料设定，并制成样本档案。

  2.  使用时，直接针对样本档案作业，输入批号，料号，制成新档案即可，减少人为输入错误。

  3.  电源：220V，50/60HZ，800W(操作电压，可依客户实际需要更改)。

 LS-6000雷射测厚机保固：

  1.  壹年内免费售后服务，(人为因素除外)，以后永久提供服务。

  2.  壹年内本公司提供二次定期保养，校正服务。

  3.  本设备所有配件，本公司皆备有库存，以方便客户需要。