LS-8000雷射测厚仪规格说明

 一 ．本设备需配合中心定位机使用

 二． 本设备适用板宽MAX.1250mm(约50inch)

 三． 基板厚度测量仪器 LS-8000 :

     1． 量测方式 : 使用三组检测系统 , 同步检测 , 基板采连续或间断前进方式 ,每片基板最

         多测量9点

     2． 配合贵公司之现有输送机构

     3． 尺寸规格 : 约长1870mm*宽240mm*高1720 mm

     4． 不同宽度基板 , 两侧检测点位置至边缘距离采计算机自动调整二组检测头

     5． 不同长度基板 , 距离前后边缘之位置距离采计算机自动调整量测位置

     6． 量测点距离板边尺寸设定

     7． 量测板厚 :  0.05mm ~ 3.2mm(約2~126mil)

     8． 量测板宽 :   686mm ~ 1250mm(約27~49.2 inch)

     9． 量测板长 :  686mm ~ 1300mm(約27~51.2 inch)

     10． 量测速度 :  8片/每分钟

     11． 量测精度 : + 0.006mm                

     12． 控制箱和机构采分离设计

     13． 良品 ,不良品输出讯号接点提供

     14． 控制箱规格尺寸 : 约长600mm*宽600mm*高2000mm 风扇循环式散热，并加装不断电系统

 四．控制箱规格

     1． 型式 : 19”标准防尘机柜 ,机箱

     2． 尺寸 : 560(W)*750(L)*1750(H) mm

     3． 机箱内容 : 

         ⑴． 17”监视器

         ⑵． 抽拉式键盘及鼠标

         ⑶． 个人计算机 :   ①. pentium Ⅲ c.p.u

                             ②. 40GB HDD

                             ③. 256M RAM

                             ④. F.D.D

                             ⑤.光驱52x

         ⑷． 雷射量测驱动系统箱

         ⑸． 雷射量测控制系统箱

         ⑹． 控制I/O系统箱

         ⑺． 不断电系统箱(U.P.S)

 五．  软件 

         ⑴． 显示九点检测资料值 , 检测总数 , 良率 , 不良率 o

         ⑵． 单位可选择 cm . mm . μm . mil . 公英制互换 o

         ⑶． 问答式操作接口  o

         ⑷． 层级管理 , 避免人为不当操作发生 , 资料或程序遭破坏 o

         ⑸． 可针对料号 . 批号做管理 , 并可输入数字和文字 , max.48 words  o

         ⑹． 基板检测值 , 每片记录 o 并自动计算 average . Σ. min. max.值 o

         ⑺． 针对每片 . 或各检测点的日 . 月 . 年报表…etc统计 , 做为制程改善, 调整之依

               据 (选购)o

         ⑻． 检测资料值可直接转到EXCEL软件 , 做品质分析 . 管制 o

         ⑼． 同一基板 , 可自行设定多少点(小于3)检测值不在公差范围内 , 以判定为不良品o

         ⑽． 标准厚度块规提供 , 软件归零校正o

 六．  操 作 :

         ⑴． 档案式操作接口 , 仅需针对不同的基板厚度 , 检测上限值 . 下限值 . 基板长

              度 , 基板宽度 , 检测位置做基本数据设定 , 并制成样本档案 o  

         ⑵． 使用时 , 直接针对样本档案作业 , 输入批号 , 料号 , 制成新档案即可 , 减少人

              为输入错误 o

         ⑶． 本机依设定值会自动调整检测位置 o 

 七． 电  源 :  AC220V ,  60HZ  ,  500W (操作电压 , 可依客户实际需要更改)

 八． 保  固 :

         ⑴． 壹年内免费售后服务 , (人为因素除外) , 以后永久提供服务 o 

         ⑵． 壹年内本公司提供二次定期保养 , 校正服务 o