LS-8600雷射测厚仪规格说明

 一．本设备配备中心定位拍板

 二．本设备适用板宽12”~26”

 三．基板厚度测量仪器LS-8600：

     1．量测方式：使用三组检测系统，同步检测，基板采寸动前进方式，每片基板测量九点。

     2．尺寸规格：約長1070mm*寬1150mm*高1195mm。

     3．不同宽度基板，两侧检测点位置至边缘距离采计算机自动调整二组检测头。

     4．不同长度基板，距离前后边缘之位置距离采计算机自动调整SENSOR位置。

     5．量测点距离板边尺寸设定。

     6．量测板厚：0.2mm~3.2mm(約8~126mil)。

     7．量测板宽：12”~26”。

     8．量测板长：12”~24”。

     9．量测速度：8~12片/每分钟。

     10．量测精度：±0.006mm。

     11．良品，不良品输出讯号接点提供。

 四．控制箱规格:

     1．17”监视器

     2．键盘及鼠标

     3．工业电脑:

     4．雷射量测驱动系统箱

     5．雷射量测控制系统箱

     6．控制I/O系统箱

     7．不断电系统箱

 五． 软件

     1．显示九点检测资料值，检测总数，良率，不良率。

     2．单位可选择cm.mm.µm.mil.公英制互换。

     3．问答式操作接口。

     4．层级管理，避免人为不当操作发生，资料或程序遭破坏。

     5．可针对料号、批号做管理，并可输入数字和文字，max.48 words。

     6．基板检测值，每片记录。并自动计算average. ∑.min.max.值。

     7．针对每片 . 或各检测点的日 . 月 . 年报表…etc统计，做为制程改善，调整之依据 。

     8．提供每片 . 或各检测点的检测分布图 . 。

     9．检测资料值可直接转到各种CPK软件，做品质分析 . 管制。

     10．可针对历史档案输入条件(檔名.日期及时间区间)自动搜寻资料

     11．同一基板，可自行设定多少点(小于3)检测值不在公差范围内，以判定为不良品。

     12．同一基板可设定欲量测点数(1~9点) 。

     13．平台沟通通讯设定功能。

     14．标准厚度陶瓷块规及固定治具提供，方便软件归零校正。

 六． 操作：

     1．档案式操作接口，仅需针对不同的基板厚度，检测上限值、下限值、基板长，基板宽度，

        检测位置做基本资料设定，并制成样本档案。

     2．使用时，直接针对样本档案作业，输入批号/料号，制成新档案即可，减少饮为输入错误。

     3．本机依设定值会自动调整检测位置。

 七． 电源：220V，60HZ，1500W(操作电压，可依客户实际需要更改)。

 八． 保固：

    1．壹年内免费售后服务，(人为因素除外)，以后永久提供服务。

    2．壹年内本公司提供二次定期保养，校正服务。

    3．本设备所有配件，本公司皆备有库存，以方便客户需要。