LS-G800金手雷射测厚机特性

<  机台尺寸：1180mm(深）*1200mm(宽）*1133mm(高）（含机脚100，不含显示器）

<  机器重量：净重约450KG

<  使用电源：AC 3相 380V、50/60HZ、500W

 LS-G800金手雷射测厚机规格

 1、测量最大尺寸：420mm*280mm

 2、测量方式：雷射测量+PIN孔定位（随机附送一套PIN针，客户可依需要订制所需尺寸）

 3、测量厚度：0.4～3.2mm

 4、测量精度：±0.006 mm

 5、测量速度：以每个array量测三点每次测量一个array，手动收放板加定位以10秒计，每小时可

              测量两百片左右

 6、测量方式：使用单组激光头，由计算机控制测量位置，X轴与Y轴定位准确

 7、测量点数：X轴可设定50点，Y轴可设定10点

 LS-G800金手雷射测厚机软体 

 1、单位可选择 inch、mm、um、mil  公英制互换

 2、可针对料号、批号做管理，并可输入数字和文字

 3、基板检测值、每片记录，并自动计算 average、Σ、min、 max值

 4、针对每片或各检测点的日、月、年报表等统计，做为制程改善，调整之依据

 5、标准厚度块提供，软件归零校正

 LS-G800金手雷射测厚机操作 :

 1、档案式操作接口，仅需针对不同的基板厚度，检测上限值、 下限值、基板长度、基板宽度、检

    测位置做基本数据设定， 并制成样本档案 。  

 2、使用时，直接针对样本档案作业，输入批号、料号、制成新档案即可，减少人为输入错误。