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项 目
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X-RAY双轴钻靶机规格
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验收方法
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1
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作业系统硬件
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工业用电脑搭配双核心CPU
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查看计算机
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2
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作业系统软件
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Windows 7 OS
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查看计算机OS
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3
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键盘 Key Board
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Standard 84 K/B
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现场目视
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4
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鼠标 Mouse
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PS/2
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现场目视
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5
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钻孔孔径
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Æ2.0mm~Æ6.0mm (Æ3.175mm柄径)
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客户提供钻针现场功能展示
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6
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加工基板大小
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板材 X/Y：Max 780×620mm
Min 320×220mm
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现场功能展示
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7
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钻孔靶距范围
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标准型：X轴 300~760mm
Y轴 0~600mm
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现场功能展示
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8
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加工板厚范围
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0.1~8.0mm(Max)
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薄板需加治具或压板
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钻孔精度
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单孔：±10um @标准 MARK
两孔间距：±15um @标准MARK
多点面补偿：±20um @标准MARK
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使用设备供应商标准测试板实测十次(不含二次元误差)
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10
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产出(机械时间)
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约8.5sec/panel (3孔见靶)
约8.5sec/panel (2孔定距 1见靶)
约7.5sec/panel (2孔定距 1垂直不验靶)
约14sec/panel (4点面补偿)
A. 使用标准测试板不含排出时间
B. 以上数据是以影像处理叠图 8次
C. A至 B孔距离 4inch以内为准
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现场功能展示
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钻靶作业设定方式
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1. 多孔中心钻靶
2. 2孔定距钻靶, 2孔定距1见靶, 2孔定距1垂直(NC)
3. 多点面补偿
4. 手动钻靶
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现场功能展示
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靶(孔)距量测功能
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15um @标准MARK(不含二次元误差)
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使用设备供应商标准测试板实测十次
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13
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涨缩管制功能
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15um @标准MARK(不含二次元误差)
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使用设备供应商标准测试板实测十次
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14
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层偏管制功能
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层偏面积百分比及层偏量双重管制
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现场功能展示
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15
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钻轴转速
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0~40000rpm可调整
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现场功能展示或查看原厂规格
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钻轴异常保护
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附异常保护功能
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现场功能展示或查看原厂规格
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钻轴 Run out
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钻轴轴心≦1um
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依NSK原厂规格
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X-RAY产生器
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电压 Max. 50 KV, 4~50KV 可调
电流 Max .1.0mA, 0~1.0mA 可调
发光点尺寸≤50um
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现场功能展示或查看原厂规格书
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X-RAY泄漏量
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≦0.5sv/h @机台前方表面
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实测或审查出机报告
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SPC管制功能
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可自动计算并显示 X轴平均值、标准差、最大值、最小值等相关数据,并可转换成统计图表及 Excel档. 超出设定规格范围内涨缩数据与 OK数据可分类统计。
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附上SPC程序现场功能展示
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轴控位移方式
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三菱或安川伺服马达轴控系统。
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现场功能展示
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影像取像系统
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CCD Camera。
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现场功能展示
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取像范围
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Max 12.8mm x 9.6mm。
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现场功能展示
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料号管理
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料号设定及料号查询功能。
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现场功能展示
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操作界面
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操作界面为中文繁体/英文可选择。
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现场功能展示
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料号尺寸选择
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设定尺寸为公/英制可选择。
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现场功能展示
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影像存档
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可由荧幕撷取影像转成 jpg、bmp、gif档存取。
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现场功能展示
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错误讯息显示
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显示错误讯息(在作业视窗上)。
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现场功能展示
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异常履历记录
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资料内容包含时间、故障原因以利疑难排解(troubleshooting)。
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现场功能展示
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随机配件点收
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详配件清单
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现场点收
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集尘源需求
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流量4m3/min, 管直径76.2mm x 2
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现场实测确认
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空压源需求
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压力5.5kg/cm2 附过滤调压阀二点组合
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现场实测确认
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电源需求
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AC220V±2%(50/60Hz),15A,3P3W+G
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现场实测确认
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机台尺寸
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D2460/W1605/H1690mm
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现场实测确认
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机台净重
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约2500Kg
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现场概估确认
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